01. März 2011 ,
embedded world 2011
embedded world 2011 - Das Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme ist als Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand von Open Source Automation Development Lab (OSADL) eG vertreten. Halle 11, Stand 11-308.
Mit den folgenden Exponaten wird das IMMS sich auf der embedded präsentieren:
BASe-Kit
Der individuell konfigurierbare Messkoffer für die Gebäudetechnik. Die individuelle Lösung für Energieberater, Bauwerks- und Gebäudetechniker und Architekten zur Erfassung, Weiterverarbeitung und Visualisierung des Raumklimas, zur Überwachung von elektrischen Verbrauchern, zur Erfassung von Tür- und Fensterkontakten und zur Analyse der Raum- und Gebäudenutzung.
D2019A SPI2SENT Bridge
Die D2019A SPI2SENT Bridge ist ein Interface-IC, mit dessen Hilfe Mikrocontroller-basierte Smart-Sensor-Systeme mit SPI-Ausgang Daten über eine SENT-Verbindung nach SAE-Norm J2716 JAN2010 "SENT – Single Edge Nibble Transmission for Automotive Applications" versenden können. Der IC unterstützt ein breites Spektrum von SENT-Protokollvarianten. Er enthält einen analogen Leitungstreiber mit programmierbarer Flankensteilheit zur Minimierung der elektromagnetischen Abstrahlung.
D2026ASENT IP
Das IP-Modul D2026A ist eine Verilog-Implementierung eines SENT-Transmitters nach SAE-Norm J2716 JAN2010 “SENT – Single Edge Nibble Transmission for Automotive Applications”. Das SENT-Protokoll ist eine Low-Cost-Alternative zu den Kommunikationsstandards LIN und CAN für die digitale Punkt-to-Punkt-Übertragung von Sensordaten. Das IP-Modul wird in einem technologieunabhängigen Verilog-RTL-Format für die Implementierung in FPGAs und ASICs zur Verfügung gestellt.
Zwei-Kanal-Smart-Sensor-Interface für Thermoelemente
Smart-Sensor-System für Temperatur-Messungen in Abgaskanälen: 2 Messkanäle für Thermoelemente + 1 Pt-1000-Referenzstellenfühler; Kennlinienkorrektur per 8-Bit-Mikrocontroller und eingebetteter Software; konfigurierbar für verschiedene Thermoelement-Typen; digitale SENT-Schnittstelle nach SAE-Norm J2716 JAN2010
| Veranstaltung: | embedded world 2011 |
| Termin: | 01.03.2011 |
| Website: | www.imms.de/de/unternehmen/messen_und_veranstaltungen/hash/2e709a67bb/article/01032011-embedded-world-2011.html |
Veranstaltungkalender
| « | Mai 2012 | » | ||||
| Mo | Di | Mi | Do | Fr | Sa | So |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 01 | 02 | 03 | 04 | 05 | 06 | |
| 07 | 08 | 09 | 10 | 11 | 12 | 13 |
| 14 | 15 |
16 |
17 | 18 | 19 | 20 |
| 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
| 28 | 29 | 30 | 31 | |||
Projekte
TransMechatronic informiert über laufende sowie abgeschlossene BMBF-Projekte aus dem Themenfeld der Mechatronik.
Laden Sie sich hier unsere Projektbroschüre herunter!
