Zweikomponentenspritzguss
Beim Zweikomponentenspritzguss wird der Schaltungsträger mit zwei verschiedenen Kunststofftypen hergestellt. Dabei ist die eine Komponente metallisierbar und die andere nicht. Die Leiterbahnstruktur wird durch die Form des Werkzeugs abgebildet. Es werden zwei Verfahrensvarianten unterschieden. Beim sog. PCK-Verfahren (Printed Circuit Board Kollmorgen) erfolgen die beiden Schüsse direkt nacheinander. Anschließend werden die Leiterbahnen chemisch metallisiert. Beim SKW-Verfahren (Sankyo Kasei Wiring Board) wird die metallisierbare Komponente vor dem Umspritzen durch chemische Behandlung katalysiert. Auch hier erfolgt anschließend chemisch eine Metallisierung. Die untere Abbildung zeigt die Prozessschritte beim PCK-Verfahren [For04], [Pöh99], [Fra95], [DT06], [SK01].
Der wesentliche Vorteil beim Zweikomponentenspritzguss ist die hohe Gestaltungsfreiheit von Schaltungsträger und Leiterbahnen. Große Leiterbahnquerschnitte können realisiert werden, was den Fluss von hohen Strömen erlaubt. Ein entscheidender Nachteil ist der enorme Änderungsaufwand der Spritzgusswerkzeuge. Die geringe Änderungsfreundlichkeit hat zur Folge, dass die bisher realisierten Anwendungen eine geringe Schaltungskomplexität aufweisen [For04], [Pöh99].
- Prozessschritte beim MID-Herstellverfahren "Zweikomponentenspritzguss" (Variante: PCK-Verfahren)
Literatur
| [Gau10] | Gausemeier, J.: Frühzeitige Zuverlässigkeitsanalyse mechatronischer Systeme. Carl Hanser Verlag, München, 2010 |
| [For04] | Forschungsvereinigung räumliche elektronische Baugruppen 3-D MID E.V. (Hrsg.): 3D-MID Technologie – Räumliche elektronische Baugruppen. Carl Hanser Verlag, München, 2004 |
| [Pöh99] | Pöhlau, F.: Entscheidungsgrundlagen zur Einführung räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger (3-D MID). Dissertation, Universität Erlangen-Nürnberg, Meisenbach Verlag, Bamberg, 1999 |
| [Fra95] | Franke, J.: Integrierte Entwicklung neuer Produkt- und Produktionstechnologien für räumliche spritzgegossene Leitungsträger (3-D MID). Dissertation, Universität Erlangen-Nürnberg, Carl Hanser Verlag, München, 1995 |
| [DT06] | De Zwart, R.; Tacken, R.: 2-Shot-MID Housing for High Power LEDs. In: FORSCHUNGSVEREINIGUNG RÄUMLICHE ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN (Hrsg.): 7. International Congress Molded Interconnect Devices MID 2006, 27. bis 28. September 2006, Fürth, 2006 |
| [SK01] | Stitz, S.; Keller, W.: Spritzgießtechnik – Verarbeitung – Maschine – Peripherie. Carl Hanser Verlag, München, 2001 |
